得意技術
- SUS316L（半導体設備）、SUS630（メディカル機器）等の難削材を得意としております。
- 化学物質管理対応(RoHS、chemSHERPA等)
- 小径穴：Φ0.15 ～
- 微細エンドミル加工：Φ0.2 ～
- 細溝加工：0.15 ～（*下記サンプル）
- 高精度複合旋盤による5軸同時加工
- 量産品のコストダウンと短納期対応（ジグパレットによる24時間無人運転）
- 多品種／小LOT対応
- 3次元測定器による精度確認
- CAM／CADによる加工展開
IGES（3D）（2D）、DXF、STEP、parasolid（～ver.16） - その他、焼入／研磨／表面処理まで
細溝加工（切削加工）0.15mm～
溝幅 | 0.15mm |
深さ | 1.0mm |
長さ | 4.0mm |
材質 | SUS303 |
表面処理 | 金メッキ後ラップ研磨 |
用途 | 半導体検査装置などのワーク吸着部分 |
小径穴
概要
- ピラミッド型の先端の平面部（0.2×0.2）にΦ0.15深1.0の貫通穴
- 先端部はラップ研磨、平行度／平面度あり
先端拡大写真
- 先端ラップ研磨
図面
- 材質SUS303
- 用途は半導体検査装置のワーク吸着ヘッド