株式会社 大妙

〒601-8461
京都府京都市南区唐橋門脇町2
TEL:075-681-7964
FAX:075-691-2805

得意技術
〇 SUS316L、 SUS630 等の難削材を得意としております。
      (半導体設備)  (メディカル機器)

〇 RoHS、REACH対応

○ 小径穴       Φ0.15 ~

○ 微細エンドミル加工   Φ0.2 ~

○ 細溝加工       0.15 ~ *下記サンプル

○ 高精度複合旋盤による5軸同時加工

○ 量産品のコストダウンと短納期対応
     (ジグパレットによる24時間無人運転)

○ 多品種/小LOT対応

○ 3次元測定器による精度確認

○ CAM/CADによる加工展開

    IGES(3D)(2D)、DXF、STEP、parasolid(~ver.16)  


○ その他、焼入/研磨/表面処理まで

細溝加工(切削加工) 0.15㎜~
溝  幅   0.15㎜
深  さ   1.0㎜
長  さ   4.0㎜
材  質   SUS303
表面処理      金メッキ後 ラップ研磨
用  途   半導体検査装置などのワーク吸
着部分
ヒートシンク(切削加工)
溝   幅    1.6㎜
深   さ    5.0㎜
材   質    A6063
用   途    CPU等の電子機器の冷却用。

従来、市販のヒートシンクを使用していたが、
切削加工することで、設計の自由度があがり、
コストダウン、納期短縮、在庫レスを実現した。
溝幅等は変更可能。
小径穴
概要 

ピラミッド型の先端の
平面部(0.2×0.2)に
Φ0.15深1.0の貫通穴

先端部はラップ研磨、
平行度/平面度あり

 
先端拡大写真

先端ラップ研磨
 図     面

材質SUS303

用途は半導体検査装置のワーク吸着ヘッド